缩合型电子灌封硅胶
一、缩合型电子灌封硅胶产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
缩合型电子灌封硅胶特点 ：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、缩合型电子灌封硅胶产品用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，HID,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、缩合型电子灌封硅胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
黑色/透明 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500&plu***n;500 |
100 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间 （min） |
30～50 |
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固化时间 （hr，基本固化） |
6 |
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固化时间 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15&plu***n;3 |
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固 化 后 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、缩合型电子灌封硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
五、缩合型电子灌封硅胶包装规格
5KG、20KG、25KG胶桶包装
六、缩合型电子灌封硅胶贮存及运输
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用