- 产品详细信息
- 产品名称:CP-series 超薄型非矽導***片
CP-series 超薄型非矽導***片具有如相******界面材料(TIM)超低***組的設計,主要以減少
低散***能力或高***源的***子元件和散***片之間的***阻。這種低***阻的傳導,可以***大限度地
提高散***器的性能,提高了元件的可靠性。
CP-series 材料在達到了元件的工作溫度時表面微幅軟化。隨著鎖固壓力,它會很容易地服
貼於兩被貼物。這完全填充界面的空***間隙和空隙,典型的元件封裝和散***片的散***能力,
***經由 CP-series 材料使用,以達到性能優於任何其他***界面材料。
特性:
1. 藉由材料表面微幅軟化後良好的填補性,完整填充表面不平整縫隙,屬市場***阻***
低的導***材料之一。
2. 直接黏貼於******源及散***器間,搭配所***作的拉拔離行紙,操作簡易,不沾汙。
3. 通過***循環測試,導***特徵不***,效能長效維持。
4. 不會老化、性能佳、不揮***、不外溢、容易重工;***一般導***膏老化、***乾、髒污
等缺點。
5. 大幅減輕進口相***化材料***溶後黏著於晶片問題。