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检测方法/电子元器件
电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
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由于焊料或者前置焊球所引发的“阴影”效果限制了X射线设备的检测工作,使之仅能粗略地反映BGA的工艺过程缺陷,例如:桥接现象。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷,像焊料不足,二手芯片回收,或者由于污染引起的断路现象。
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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意***开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。
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