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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,***回收电容,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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CBGA 封装的优点如下:1、气密性好,收购回收电容,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构,功能,一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,故障发生时间推迟或不再发生故障,判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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