Yopo高性能、基材的粘性相变化材料
规格：
2款厚度(0.15mm，0.25mm）
片材(300mm *400mm)
导热系数：1.0W/m-K
相变化软化温度45-55℃
可按客户尺寸模切,公差&plu***n;0.5 mm
提供经过模切的片材制品，啤半穿、各种形状，除废料，附有拉片
特点：
天然粘性
提供经过模切的片材制品，便于使用
说明：
PCM-015是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的片材制品，便于使用。在应用中，该材料在45-55℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Pcm-015通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。
Pcm-015的导热性能足以和***好的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。
典型应用：
处理器顶壳和散热器之间
处理器模和顶壳或散热器之间
全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间