贝格斯硅胶片Gap Pad 1500S30绝缘片 美国进口
Bergquist高服贴性玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
规格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 浅粉色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
特点：
高服贴性，低硬度
给予易碎元器件缓冲保护
采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
快速回复原形
说明：
这是一款高服贴性的间隙填充材料，特别适合易碎的元器件，由于采用了玻璃纤维作为基材，显著提升了材料的抗剌穿性，更易于施工操作，此材料服贴而且具有弹性，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。具有双面天然粘性，这样可以避免另外贴胶产生的不必要的热阻。
典型应用：
任何发热元器件和散热器
计算机和外设
通讯设备
发热半导体和散热器之间的间隙填充
屏蔽防护装置