ergquist***热传导性能铝箔类导热垫片
厚度(Thickness)： 0.15mm
片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm
卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 铝箔
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 黑色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 不绝缘
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°
特点：
***强的热传导性能
铝箔基材
不绝缘
专为替代导热硅脂而设计
说明：
Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要***强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。
用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad II要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。
典型应用：
功率晶体管和散热器之间
两个大面积表面，如L形支架和机箱
散热器和机箱之间
作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器