东莞批发供应贝格斯Poly-Pad K-10导热绝缘片
Bergquist聚酯类导热绝缘垫片
规格：
厚度(Thickness)： 0.152mm
片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm
卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯***薄膜（Kapton）
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： ***
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -20°~150°
特点：
聚酯PET基材 聚酰***薄膜
适合需要”无硅”均一涂层的场合
专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计
优越的绝缘强度和导热性能
说明：
Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料具有低至0.2℃-in2-W的热阻和超高的绝缘强度，能为大多数关键应用提供***的导热表现。
以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。
Poly-Pad K-10由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。
典型应用：电源、马达控制、功率半导体