2016深圳半导体展

2016深圳半导体展，2016深圳半导体***封装展，2016中国半导体展
2016深圳半导体***封装及制造展览会
展会时间：2016年7月28日-30日 
展会地点：深圳会展中心
指导机构 中华人民共和国***
深圳市***
主办单位 深圳市电子装备产业协会
联合承办 深圳市电装联合会展有限公司
2016深圳半导体展-展位预定：张磊 13661790703
协办单位 中国电源学会
中国电子仪器行业协会防静电分会
台湾智慧自动化与机器人协会
深圳市电子行业协会
广东***T专委会
东莞市五金机电商会
战略合作 ***国际经济技术合作中心
中国贸促会电子信息行业分会
展览范围：
半导体制造及***封装技术
包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
封装测试设备
包括切割工具及材料、探针卡、封装材料、倒装片.封装、烧焊测试; 点胶机、自动测试设备、引线键合、分色/分光机、固晶机、焊线机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
半导体制造设备
包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、热处理设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、工厂自动化、化学机械抛光(CMP)、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、MOCVD设备、长晶制程设备光刻设备及切磨抛设备等。
子系统、零部件及材料
包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。
展位预定：深圳市电装联合会展有限公司
2016深圳半导体展联系人：张磊13661790703
2016深圳半导体展电话：13661790703
2016深圳半导体展邮箱：306522218@***.com
2016深圳半导体展 ***：306522218

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