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在电子电路中,除了接触***多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,回收内存,如电声器件,开关及接插件等。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
半导体器件损坏特点
二、三极管的损坏是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,电子回收,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,正向电阻不太大(正常值),反向电阻足够大(正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
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以焊接点为中心取若干个环线,测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率,回收IC,展示焊接点内的焊料分布情况,利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况,作为同一个园相比较,它反映与中心对准和润湿的情况。
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