高导热硅胶片、LED专用导热垫片、散热片

LG 高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，
在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。
The LG series high performance, thermal conductive
pad designed with extremely high thermal
conductivity and fitting performance, which is from
the boron nitride powder of the raw material
compound, its thermal conductivity in the
thermally conductive gap filling materials is
unparalleled.
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS 及UL 的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
物理特性参数表 Physical properties
测试项目 Test item
测试方法
Test method
单位
Unit
LG600 测试值
LG600 value
LG500 测试值
LG500 value
颜色 Color
Visual
蓝色/土红
Blue/ Laterite
***/蓝色
Blue/Yellow
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gr***ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
耐温范围Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm