V810L 3D X-RAY射线系统是一款针对大型服务器、网络通讯和汽车电子等所设计的高性能、高速3D X-RAY。V810L X-RAY针对独特无阴影检测技术，可检测多层电路板2-3层的PoP, μBGAs、方型无引脚封装(QFN)、高密度连接器等元件，具有全自动编程和多分辨率编程的优点，有助于大大地提高生产线产值。
一：特点
• ***大可测电路板尺寸可达 660mm *965mm
• 自动编程大幅节省工程师的工作量
• 多解析度编程和高品质影像的进阶处理
• 使用数位断层合成技术自动提取2D+3D切片影像
• X射线tube***大值可达160 kV/300 μA
车载电子实例
二.规格：
| 系统控制器 | 八核Inter xeon处理器 |
| 操作系统 | window8(64位) |
| 用户界面 | vitrox界面 |
| 离线编程开发软件 | 可选项离线测试 |
| 转换工具 | 可选项软件，可用于转换CAD数据数据为伟特的格式 |
| 标准程序开发时间 | 4小时 |
| 输送高度 | 823mm-980mm |
| 标准通讯输送装置 | ***EMA |
| 读码器 | 兼容大多数行业标准读码器 |
| 测试速度 | 51.68cm平方，at 19um |
| 标准图像采集速度 | |
| 误判率 | 500-1000ppm |
| 脚间距 | 0.3 |
| 短路宽度 | 0.045mm |
| ***小锡厚 | 0.0127mm |
| ***大电路板尺寸 | 457mm-610 |
| ***小电路板尺寸 | 76mm-76mm |
| ***大电路板可检测区域 | 660mm-965mm |
| ***大电路板厚度 | 4mm,7mm,3.5mm |
| ***小电路板厚度 | 0.5mm |
| 电路板翘曲 | 下弯<2.0mm,上弯<1.0mm |
| ***大电路板重量 | 4.5kg |
| ***小电路板重量 | 0.03mmKG |
| 电路板顶板间隙 | 25mm 19um解析度 |
| 电路板低部间隙 | 50mm |
| 电路板边缘间隙 | 3.0mm |
| 电路板宽度允许误差 | +-0.7mm |
| 系统解析度 | 19um,11um |
| 100%压合件测试能力 | 是（配以PSP2功能） |
| 电路板可接受的***高温度 | 40度 |
| 电压需求 | 200-240VAC 3相 |
| 压缩空气需求量 | 552KPA |
| 系统体积 | 1520mm*1940mm*1890mm |
| 系统重量 | 3300kg |
| 安全基本标准 | x -光辐射<0.5uSv/hr |
V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些***隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
• X-ray射源***大值130kV(使用者可根据电路板的厚度来选择)
• 光学解析度7 μm,10 μm,15 μm 或 10 μm,15 μm, 20 μm
• 检测项目 。 元件 缺件、错位、立碑、侧立、旋转及钽质电容极反、偏斜 。 焊锡 锡少、锡多、短路、空焊、锡球、不沾锡、空洞及IC翘脚 • 炉前 / 炉后整合 良率管理系统 • PCB板尺寸
。PCB 可测尺寸 50 x 50 – 1000 x 660 mm 。PCB 可测厚度 0.6 – 7 mm 。PCB ***大重量 12 kg [15 kg 选配]
• 零件安排限制
。上方容许高度 20 µm 50 mm 15 µm 30 mm 10 µm 15 mm 7 μm 7 mm 。下方高度 70 mm [85 mm 选配] 。侧边预留宽度 3 mm – See more at: http://.tw/ch/product/product_detail-26-2-95-1.html#sthash.ssPWdIx8.dpuf