Parmi 业界***快的3D SPI锡膏检测仪
| 测量项目 Measurements | 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 |
| 检测不良类型 Detection of Non – Performing Types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 |
Parmi 公司提供的三维测量检测解决方案3D SPI锡膏检测仪适用于多种制造环境，包括智能设备、汽车电子装备、电信、军事、航空、******行业以及半导体等。
技术参数：
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Model |
SIGMA X Dual |
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RSC VII 3D Sensor Camera(RSC VII 传感器相机） |
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Measuring Principle（测量原理） |
Shadow Free Dual Laser Optical Triangulation(无阴影双激光光学三角测量) |
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Camera System（摄像系统） |
High Free Dual Rate C-MOS Sensor(4 Mega Pixels)(高双率C-MOS传感器(4百万像素) |
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Scan Speed(sq.cm/sec)（扫描速度） |
60 |
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X-Y Resolution(µm)（X-Y分辨率） |
10×10µm |
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Lateral Length(mm)（横向长度） |
32mm |
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Height Resolution(µm)（高分辨率） |
0.1µm |
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Paste Type Supported(Paste类型支持） |
All (Pb or Pb Free) 全部（铅或无铅） |
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Board Type Supported(板式支持） |
All Colors and All Pads (所有颜色和所有垫子) |
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X-Y-Z Robot |
Sensor Head Move in X-Y-Z Axis(在X-Y-Z轴传感器头移动) |
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Performance（性能） |
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Height Repeat ability（高可重复性） |
3 Sigma<1mm,on a certification target(在认证目标上) |
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Area Repeatability(区域可重复性） |
3 Sigma<1%,on a certification target(在认证目标上) |
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Volume Repeatability(体积可重复性） |
3 Sigma<1%,on a certification target(在认证目标上) |
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Height Accuracy(高度***性） |
2µm,on a certification target(在认证目标上) |
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Gage R&R(厚度） |
<10% |
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Measurement(测量） |
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Inspection Type(检测类型） |
Height,area,volume,offset,shape,balance,warpage,shrink(高度，面积，体积，偏移量，形状，平衡，翘曲，收缩) |
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PCB Warpage（PCB翘曲) |
+5mm（2%） |
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Min.Paste Size(µm)(***小Paste尺寸） |
100×100 |
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Max.Paste Size(µm）（***大Paste尺寸） |
20×20 |
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Min.Paste Pitch(µm)（***小Paste间距） |
80 |
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Max.Paste Height(mm）（***Paste小高度） |
1000 |
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Board Dimension（板尺寸） |
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Minimum Size(mm)（***小尺寸） |
50×50 |
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Maximum Size(mm)（***大尺寸） |
430×320 |
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Board Thickness（板厚） |
0.4-5.0 |
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Maximum Board Weight(kg)（***大板重） |
2kg |
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TOP/Bottom Edge Clearance（顶部/底部边缘间隙） |
2.5/4.0 |
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Underside Clearance(底面间隙） |
30 |
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System Dimension（系统尺寸） |
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Dimension(W×D×H)（尺寸） |
850×1580×1510 |
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Weight(kg)（重量） |
950kg |
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Conveyor Height(mm)（输送高度） |
860-980 |
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Conveyor Speed Range（输送机速度范围） |
300-1000mm/sec |
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Flow Direction（流向） |
L to R,R to L Factory Setting（L到R，R到L工厂设置） |
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Conveyor Width Adjusting（输送机宽度调整） |
Auto Adjustable（自动调整） |
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Computer&C***ole（电脑&控制台） |
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i5 4570,RAM 32GB |
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Operating System(操作系统） |
MS-Windows 7 64 bit |
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Display（展示） |
20”LCD |
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Enclosure（外壳） |
Conforms to CE regulati***(符合CE规定) |
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Supplies（供应） |
AC 220V,5Kgf/sq.cm |
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Software System(软件系统） |
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Inspection Program（检查程序） |
SPI works Pro |
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Offline Teaching（线下教学） |
EPM - SPI |
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SPC&Process Monitoring（程序监控） |
SPC works Pro |
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Remce Machine Control(REMCE机器控制) |
RMC works |
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Defect Analyzer(缺陷分析） |
Analyzer Pro |
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System Diagnosis(系统诊断） |
SPI manager |
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Opti***(选择） |
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Ultra Sonic Sensor超音速传感器 |
PCB Detect by Ultrasonic Sensor(超声波传感器检测PCB） |
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Fixed Barcode System(固定条码系统) |
Top/Bottom Side Recognition(Input,Output Conveyor 150mm Extension)/1D or 1D+2D (顶部/底部识别(输入，输出输送机150 mm延伸)/1D或1D+2D) |
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Sensor Embeded Barcode System(传感器嵌入式条码系统) |
Topside Recognition(1D+2D) 顶部的识别（1D+2D） |
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Back Up Plate(支撑板) |
Back Up Plate/Back Up Pin(Bottom Clearance 25mm)（支撑板/支撑引脚（底部间隙25mm）） |
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USP(United States Patent 美国专利) |
PC Power S***e(7-8min)(PC电源节省（7-8min） |
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HDD RAID System(硬盘的RAID系统) |
HDD Mirroring System(HDD镜像系统) |