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84-1LMISR4导电胶 |
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产品概述 |
84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度***快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. |
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产品特征 |
分配均匀，残胶和拉丝量***小。烘炉固化 |
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未固化特征 |
检测说明 |
检测方法 |
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密度 |
3.5g/cc |
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填充剂 |
银 |
比重瓶 |
PT-1 |
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粘性（25℃） |
8000cps |
Brookfield CP51@5rpm |
PT-42 |
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触变指数 |
5.6 |
粘性@0.5/粘性@5rpm |
PT-61 |
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使用寿命25℃ |
18小时 |
%填充剂物理使用寿命 |
PT-12 |
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保存时间-40℃ |
1年 |
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PT-13 |
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固化处理数据 |
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建议固化条件 （这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。） |
1小时@ 175℃或者 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃ |
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固化重量损失 |
5.3% |
载玻片上10×10mm 硅芯片 |
PT-80 |
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固化前物理化学特性 |
检测说明 |
检测方法 |
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离子型表面活性剂 |
氯化物 |
5ppm |
特氟纶烧瓶 |
CT-13 |
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钠 |
3ppm |
5 gm 样品/20-40筛网 |
CT-6 |
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钾 |
1ppm |
5 gm DI水 |
CT-7 |
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抽水传导性 |
13mmhos/cm |
保持100℃ 24小时 |
PT-20 |
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PH |
6 |
热解重量分析 |
MT-14 |
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重量损失@300℃ |
0.35% |
TMA渗透模式 |
MT-9 |
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玻璃转化温度 |
120℃ |
TMA 膨胀模式 |
MT-12 |
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热膨胀系数 |
低于Tg |
40 ppm/℃ |
使用 <0.5mm厚度的样品 |
PT-65 |
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高于Tg |
150 ppm/℃ |
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动态拉伸模量 |
@-65℃ |
4380Mpa（640Kpsi） |
动态蒸发吸附作用 85℃/85% RH***以后 |
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@25℃ |
3940Mpa（570Kpsi） |
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@150℃ |
1960Mpa（280Kpsi） |
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@250℃ |
300Mpa（44Kpsi） |
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吸湿率 饱和 |
0.6% |
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固化后电热特性 |
检测说明 |
检测方法 |
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导热性 |
2.5W/m。K（121℃） |
C-MATIC 导电检测器 4点探测 |
PT-40 |
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体积电阻率 |
0.0001 ohm-cm |
PT-46 |
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固化后机械特性 |
检测说明 |
检测方法 |
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芯片剪切强度 |
25℃ |
19kg/die |
2×2mm（80×80mil）硅芯片 |
MT-4 |
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芯片剪切强度和温度 |
3×3mm（120×120mil）硅芯片 |
MT-4 |
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基材 |
MT-4 |
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银/铜引线框架 |
MT-15 |
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裸铜引线框架 |
MT-15 |
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钯/镍/铜引线框架 |
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85℃/85% RH***168小时以后芯片剪切强度 |
3×3mm（120×120mil）硅芯片 |
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基材 |
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银/铜引线框架 |
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裸铜引线框架 |
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钯/镍/铜引线框架 |
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芯片热变形@25℃与芯片大小 |
0.38 mm（15mil）厚的硅芯片 |
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芯片尺寸 |
热变形 |
在0.2mm厚的银/铜引线框架上 |
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7.6×7.6mm（300×300mil） |
19mm |
7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片 |
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10.2×10.2m（400×400mil） |
32mm |
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12.7×12.7m（500×500mil） |
51mm |
在0.2mm（8 mil）厚的LF上 |
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碎片热变形与固化后电热处理 |
基材 |
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银/铜引线框架 |
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裸铜引线框架 |
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（1分钟@250℃）（4小时@175℃）数据由改变升温处理条件获得。 |
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解冻 |
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。 |
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胶的运用 |
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到***终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。 根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。 详细胶运用说明，包括分配请与技术服务部门联系。 |
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固化 |
84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。 按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃ |
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有效性 |
按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。 |
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储存 |
产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合， 84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
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**需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和***终固化特性。 |
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佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司
普通会员第10年
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公司主营：导电银浆、导电碳浆、胶粘剂、绝缘油、保护胶