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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。
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TBGA(载带型焊球数组)封装
TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构,TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉),同时还起到加固封装体的作用,使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,回收内存芯片,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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