C10200无氧铜执行哪个标准C10200无氧铜
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C10200是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。
C10200无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
C10200板带材是电真空行业的关键材料,由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等,均需要在 920 ℃ 的高温下,在氢气中进行钎焊,此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应,所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹,从而引起真空品件泄漏
C10200化学成分:
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力学性能:
抗拉强度:(σb,N/mm²)≥275
密度:8.9
C10200物理化学性能:
A热性能
熔点:1082.5-1083摄氏度
热导率:20摄氏度时为391W/(m.℃)
比热容:20摄氏度时为385J/(Kg.℃)
B质量特性:
C1020020℃时,凝固时的收缩率为4.92%,密度为8.94g/cm3
C10200热加工与热处理规范:
退火温度:375-650摄氏度
热加工温度:750-875摄氏度
C10200硬度:
室内温度:HBS35-45(M态),HBS85-95(Y态)
C10200无氧铜热处理是通过加热、保温和冷却的手段来实现,若是此三种手段把握不好就会出现以下常见问题:
1.过热
——过热C10200无氧铜***中残留奥氏体增多,尺寸稳定性下降。由于淬火***过热,C10200无氧铜钢的晶体粗大,会导致零件的韧性下降,抗冲击性能降低,轴承的寿命也降低。过热严重甚至会造成淬火裂纹。
2.欠热
——淬火温度偏低或冷却不良则会在显微***中产生超过标准规定的托氏体***,称为欠热***,它使C10200无氧铜硬度下降,耐磨性急剧降低,影响C10200无氧铜材料寿命。
3.淬火裂纹
——造成这种裂纹的原因有:由于淬火加热温度过高或冷却太急,热应力和金属质量体积变化时的***应力大于C10200无氧铜钢材的抗断裂强度;工作表面的原有缺陷(如表面微细裂纹或划痕)或是C10200无氧铜钢材内部缺陷(如夹渣、严重的非金属夹杂物、白点、缩孔残余等)在淬火时形成应力集中;严重的表面脱碳和碳化物偏析;零件淬火后回火不足或未及时回火;前面工序造成的冷冲应力过大、锻造折叠、深的车削刀痕、油沟尖锐棱角等。总之,造成淬火裂纹的原因可能是上述因素的一种或多种,内应力的存在是形成淬火裂纹的主要原因。淬火裂纹的***特征是裂纹两侧无脱碳现象,明显区别与锻造裂纹和材料裂纹。
4.热处理变形
——C10200无氧铜在热处理时,存在有热应力和***应力,这种内应力能相互叠加或部分抵消,是复杂多变的,因为它能随着加热温度、加热速度、冷却方式、冷却速度、零件形状和大小的变化而变化,所以C10200无氧铜热处理变形是难免的。
5.表面脱碳
——C10200无氧铜在热处理过程中,如果是在氧化性介质中加热,表面会发生氧化作用使零件表面碳的质量分数减少,造成表面脱碳。表面脱碳层的深度超过较后加工的留量就会使零件报废。C10200无氧铜表面脱碳层深度的测定在金相检验中可用金相法和显微硬度法。以表面层显微硬度分布曲线测量法为准,可做仲裁判据。
6.软点
——由于加热不足,冷却不良,淬火操作不当等原因造成的C10200无氧铜表面局部硬度不够的现象称为淬火软点。它象表面脱碳一样可以造成表面C10200无氧铜耐磨性和疲劳强度的严重下降。
