CuSn6P磷青铜晶粒度分析CuSn6P磷青铜
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磷是CuSn6P合金的有效脱氧剂，元素磷的加入，提高CuSn6P的强度、硬度、弹性高限、弹性模量和疲劳强度，改善耐蚀性能和铸造时的流动性。缺点是加大铸锭的反偏析。
CuSn6P有高的强度、弹性、耐磨性和抗磁性，在热态和冷态下压力加工性良好，对电火花有较高的抗燃性，可焊接和钎焊，可切削性良好，在大气、淡水中耐蚀。因含磷量较高，其疲劳强度抗性较高，弹性和耐磨性较好，但在热加工时有热脆性，只能接受冷压力加工。
CuSn6P化学成分：
铜 Cu ：余量
锡 Sn ：6.0～7.0
铅 Pb：≤0.02
磷 P：0.26-0.4
铝 Al：≤0.002
铁 Fe：≤0.02
硅 Si ：≤0.002
锑 Sb ：≤0.002
铋 Bi：≤0.002
杂质：≤0.1
CuSn6P软态物理性能：
密度：8.8
热导率：87.12
硬度：70-90
摩擦系数：0.01（有润滑剂）
抗拉强度：350-450
屈服强度：200-250
退火温度：520-620
CuSn6P焊接性能：易于锡焊、铜焊、闪光焊、也能进行电弧焊、电焊，不易进行埋弧焊和电渣焊。
CuSn6P主要用于制作制造弹性原件、耐磨零件及金属网等。在航空工业中主要用于组合空速表、进气压力表等膜片、弹***等。
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