东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，ASYMTEK喷咀，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，ASYMTEK，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！
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涂胶工艺也是一项技术活，我们在涂胶过程中也常常会遇到这样那样的问题。贴片胶的涂布工艺多种多样，一般常采用的方式是胶印和点涂：
点涂工艺。所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指1定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。
拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
胶印工艺。所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指1定区域。虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处，但属于2种不同的生产工艺。与后者相比，胶印工艺有这样一些特点：
①能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至127～254μm的PCB板，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在50μm±0.2μm范围内。
②可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等单数相关而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按顺序将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。
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东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！
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点胶机出胶量的多少是由自动点胶机控制器把压力提供给胶管和针头的，点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。
顾名思义，点胶压力设置过大，会造成胶水的浪费和胶量过大造成点胶产品不良品增多， 压力过强容易出现胶水喷出、胶量过多等问题，以致于影响产品的外观美感。反之则达不到点胶所需的胶量要求，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点胶的现象，点胶工艺的质量也是不合格的
那么怎么合理控制点胶压力呢？
首***行压力和使用胶水匹配的压力测试，拿出多组产品进行点胶测试，再次：根据（胶水粘性，生产车间的环境，气温高低）等因素来设置合适的压力。
可能在使用中会略的环境因素也会造成点胶产品质量偏低的另外一个因素：气温，所以并不是说设定好的气压后面就不需要做调整了，当在产线点胶生产的过程中，出现比较多、比较多频次不良品的情况时，ASYMTEK点胶机配件厂，要进行各个方面因素的排查和测试，气温的高低也会造成胶水的流动性、粘度发生变化，这样就要对点胶收胶时间、点胶压力做进一步的调整，才能确保点胶产品合格率的保证。
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首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合
如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。
人工点胶的诸多缺点使得自动点胶机在产线的应用从局部需要到现在的不可或缺，也侧面反映了自动点胶机在各生产产线的渗透和优势所在，自动点胶机在规避人工点胶工序的同时也大幅度的提升了点胶产线的生产效率和良品合格率，这也是现如今自动化点胶设备在产线应用越来越多的主要原因。
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