内存芯片回收-芯片回收-宏胜再生环保(查看)

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在电子电路中，除了接触***多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。

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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况，“印刷电路权焊料切片”中心***于印刷电路板焊盘界面上，低共熔点焊料焊接轮廓内，“焊料球切片”中心***引线焊球(lead solder ball)内，“元器件焊盘切片”中心***于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点，通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征，图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处，也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。

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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备，也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置，在焊盘层焊料的图象是“阴影”，这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的缘故，也会出现“阴影 ”现象。例如：当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方，产生断路现象时，由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。