| 说明 | |||||
| C7025, 是由Olin开发的高性能铜-镍-硅 的可鲁逊合金. 此合金广泛被认可的***性标准材料, 应用于连接器, CPU插槽及半导体导线架. 与Olin集团共同合作, 我们有供应此合金 | |||||
| 表1. C7025的化学成分 (%) | |||||
| Cu | Ni | Si | Mg | ||
| 代表值 | 其馀 | 3 | 0.65 | 0.15 | |
| 表2. C7025 的物理特性 | |||||
| 导电率 | 45 | %IACS(@20℃) | |||
| （TM04S：48） | |||||
| 电阻率 | 38.3 | nΩ ･ m(@20℃) | |||
| 热传导率 | 180 | W/mK | |||
| 热膨胀系数 | 17.6 | ×10-6/K(20 to 300℃) | |||
| 杨氏系数 | 131 | GPa | |||
| 比重 | 8.82 | g/cm3 | |||
| 表3. C7025的机械特性(上为HP材, 下为标准规格) | |||||
| 质别 | 抗拉強度 | 0.2% 屈服强度 | 延伸率 | 维氏硬度 | |
| (MPa) | (MPa) | (%) | (Hv) | ||
| C7025-TM04 | 814 | 800 | 3 | 248 | |
| （750-840） | （740min） | （1.0min） | （225-275） |
东莞市协昌金属材料有限公司
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