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多层fpc知识详解
多层fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。***简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。***常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层柔性线路板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰***薄膜为基材制成的多层柔性线路板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性电路板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层fpc可进一步分成如下类型：
1）挠性绝缘基材上构成多层PCB
其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层fpc部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰***，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层fpc***适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
2）在软性绝缘基材上构成多层PCB
其成品末规定可以挠曲：这类多层fpc是用软性绝缘材料，如聚酰***薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求***大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类fpc。例如，用聚酰***薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。
3）在软性绝缘基材上构成多层PCB
其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层fpc是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层fpc部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声***以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰***薄膜材料制成的多层fpc实现了这种布线任务。因为聚酰***薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。
FPC的四种表面处理工艺介绍
FPC柔性线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，FPC厂深联电路为您详细介绍：
***种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有***体，对生产环境造成一定的***；
第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；
第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；
第四种，OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得***多的工艺。
价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表