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平板电脑FPC线路板的基本结构
近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的手机fpc，平板电脑FPC被越来越多的采用，但许多人对FPC的结构并不太了解。
从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。
首先说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶材料的要贵很多，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。
有胶软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的fpc绝大部分还是有胶材料。我们也主要以有胶材料为例分析FPC柔性电路板的结构。
与刚性PCB板相同， FPC软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面柔性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
双面柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。
多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。
fpc板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。
FPC的四种表面处理工艺介绍
FPC柔性线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，FPC厂深联电路为您详细介绍：
***种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有***体，对生产环境造成一定的***；
第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；
第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；
第四种，OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得***多的工艺。
价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表