FPC电容屏_深圳市广大综合电子有限公司
生产能力：
1. 板材，聚酰亚胺,PI等
2．加工层数：1-6层
3．最大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。
4．成品铜厚：0.5-2 OZ
5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
6．最小线宽：FPC柔性板0.07MM。
7．最小线间距：FPC柔性板0.07MM。
8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
电容屏fpc的IC引脚定义与布线
电容屏fpc的IC是电容屏工作处理的主体部分，是采集触摸动作信息和反馈信号的载体，IC采用电容屏是RC张驰振荡工作的原理采集触摸信息通过IC内部MPU对信息进行分析、计算处理从而反馈终端所需资料的触摸控制
IC与外部连接是通过对外的引脚进行的，电容屏fpc厂众多，各自的设计也不尽相同，但是基本的原理都是大同小异，因此驱动IC芯片的引脚也比较类似，只有个别引脚有着各自的特殊功能，下面对电容屏驱动IC引脚的一个简单说明：
1.驱动信号：就是Driver或TX或X，是电容触摸屏驱动信号的输出脚
2.感应信号：就是Sensor或RX或Y，是电容触摸屏感应信号的输入脚
3.电源电压：分模拟电源电压和数字电源电压。模拟电压：2.7V-3.3V，典型值：2.8V和3.3V；数字电压即IO电平电压：1.8V-3.3V，由客户主机决定。电容屏设计可以设计为单电源和双电源两种模式。
4.GND：可以分为模拟地和数字地两种，一般两种地都是共用的，在电容触摸屏驱动IC极少有分割地的。除非两种地共用存在串地干扰的现象就必需分割地。
5.I2C接口：I2C接口包括：I2C_SCL和I2C_SDA。I2C_SCL为时钟输入信号；I2C_SDA为数据输入输出信号。
6.SPI接口：SPI接口包括：SPI_SSEL(SSB)、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。SPI_SSEL(SSB)为片选信号；SPI_SCK为时钟输入信号；SPI_SDI为数据输入信号；SPI_SDO为数据输出信号。
7.IC的一些管脚信号：（1）RESET复位信号；（2）WAKE唤醒信号；（3）INT中断信号；（4）TEXT_EN测试模式使能信号；（5）GPIO0-GPIOn通用综合功能输入输出IO口；（6）VREF基准参考电压；（7）VDD5内部产生5V的工作电压
以上只是讲了常用的一些信号管脚，没有包含所有的驱动IC的功能。
8.根据驱动IC的放置，目前分为COF、COB两种方式。
（1）COF即Chip On FPC，作为终端导向方式被广泛应用，这种设计方式可根据实际应用效果和市场变化在不更改主板的情况下更换电容屏设计方案，可兼容多种电容屏驱动IC方案。缺点：是前期和后期调试工作量大，备料周期长。
（2）COB即Chip On Board，将驱动IC融合在客户主板端所带来的一个问题是主板和电容屏驱动IC方案确定不能随意更改设计方案，因为电容屏驱动IC基本都不是PIN TO PIN兼容的，更换方案意味着重新布局相关的主板设计。COB方案的优点成本降低，交期短，方便备料，前期和后期调试工作量小。
（3）无论是COF还是COB方案都需要在布局走线时注意相关设计要求，个人总结一些设计注意事项：
电容屏fpc与主板连接端口周围不要走高速信号线。对于COB方案，触控IC尽量靠近主机IC。触控IC及FPC出线路径要求远离FM天线、ADV天线、DTV天线、GSM天线、GPS天线、BT天线等。与触控IC相关的器件尽量放进屏蔽罩中，尽量可能采用单独的屏蔽罩。触控IC附近有开关电源电路、RF电路或其他逻辑电路时，必需用地线屏蔽隔离保护触控IC、芯片电源、信号线等。
（4）RF是手机最大的干扰信号，因此对芯片与RF天线间的间距有一定要求。顶部>=20mm;底部>=10mm
二、IC关键器件布局
1.元器件边到板边至少0.5mm
2.IC边到元器件边至少0.5－0.8mm
3.元器件边元器边至少0.1-0.3mm
4.合理放置滤波电容尽量靠近相关管脚
5.相关电路元器件尽量放得紧凑有序靠近相关管脚。