OF-Cu无氧铜主要屈服强度OF-Cu无氧铜
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OF-Cu是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
OF-Cu无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
OF-Cu板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏
OF-Cu化学成分：
P:0.002
Bi：0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力学性能：
抗拉强度：（σb,N/mm²）≥275
密度：8.9
OF-Cu物理化学性能：
A热性能
熔点：1082.5-1083摄氏度
热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）
比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）
B质量特性：
OF-Cu20℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3
OF-Cu热加工与热处理规范：
退火温度：375-650摄氏度
热加工温度：750-875摄氏度
OF-Cu硬度：
室内温度：HBS35-45（M态），HBS85-95（Y态）
OF-Cu无氧铜材料材质无非就是铁素体、马氏体、奥氏体之分；主要是由OF-Cu无氧铜材质中铁、铬、镍三种化学成分的不同占比来体现的，直接造成OF-Cu无氧铜材料在密度和硬度等物理性能甚至机械性能的差异。工业应用的复杂性，有引申出了铁素体—奥氏体各占一半的双相型OF-Cu无氧铜材料；由马氏体OF-Cu无氧铜引申出的沉淀硬化型OF-Cu无氧铜材料。在现货市场体系中较直接体现的是价格的高低，影响OF-Cu无氧铜价格的另一个因素是OF-Cu无氧铜材料材质中镍含量的多少，因为镍属于稀缺资源，未来OF-Cu无氧铜材料的趋势是无镍化，从经济的角度出发，Mn和N也受到人们的重视；特别是N，其***铁素体形成的能力为Ni的30倍，同时又有改善耐蚀性和提高强度的作用。