FPC多层板_FPC供应商_深圳市广大综合电子有限公司
A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,***小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,***小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,***小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,***小孔径:0.30mm.
G客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
FPC多层板芯板积层法工艺
多层FPC所谓的"芯板"积层法生产工艺技术，实质上是采用了两种FPC制造技术(常规技术制造“芯板”，和多层芯板积层法制造外围层板)或两种密度的制造方法。因此，随着科技的进步，必然会产生出全由更高密度制造方法来生产多层阻抗线路板。这就是柔性线路板厂家今天要介绍的无“芯板”FPC的方法，也就是俗称的多层芯板积层法。
目前大多数制造FPC多层板的方法是采用有“芯板”结构来实现更高密度化层间互连的。这种多层芯板积层法是采用常规生产高密度阻抗板或前沿密度的FPC板作为“芯板”的。然后在“芯板”上的一面或双面再积层上1至4层更高密度的层间电气互连的柔性电路板。也就是说，在“芯板”中，层间电气互连密度，尽管它可能是常规生产的高密度或前沿密度多层线路板，但是比起积层法在“芯板”上再积层的1至4层来说，其层间互连密度是相对低的，一般要低三倍以上。但是这个积层式“芯板”的存在也是重要的，它起着或决定着fpc的基本刚性和平整度的作用。同时，对于大多数柔性线路板厂来说，可以充分利用现有而又十分成熟的FPC生产工艺和设备来生产“芯板”和高密度盲埋孔线路板板，因而也易于被接受。更重要的是，这样做法也能满足电子元件集成度和组装技术不断进步过程中的要求。这就是目前多层线路板中的一大类的制造方法。
所以多层FPC芯板积层法和制造多层阻抗线路板的"芯板"技术，从本质上来讲它是由常规生产高密度多层阻抗板走向更(甚)高密度的一种过渡性FPC线路板。很显然，这种过渡性时期的多层芯板积层法，对于整个深圳FPC多层板工业甚至整个线路板工业来说是必要的、重要的。因此，多层芯板积层法在今后一段时间内仍然是制造高密度盲埋孔线路板的制造商的重要发展方向。