FPC制作，FPC打样，FPC报价，FPC工厂
fpc制程能力：
● 制程能力：层数：1-10层，
● ***小线宽：3mil ***小线距：3mil
● ***小孔经：0.2mm(12mil)
● 板 厚：0.1-2.5mm
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad ***或实板抄板等
● 板材种类 ： 聚酰***材料，PI
● ***大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
● 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
● 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
● 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
● ***小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品***小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
● 成品***小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
●阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、***、紫色等
●字符颜色：白色、黑色等
● 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
● 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
● 表面涂覆 ： 松香、***化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
● 产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等
FPC不仅具有电器***，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之FPC设计。
◇ 形状：
首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出(例：照相机的快门，录音机的磁头……)，若订定好了之后，即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后，其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分，然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性，故无法真正恰好紧贴机器的内沿，因此，需设计与已销许的间隙因应。
◇ 电路：
电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若设计不当将大幅降低其寿命。
需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时，应注意以下各点：
1. 看是否能不用贯穿孔(有一个也不行)。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。
2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。
3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。
◇ 电路图案的设计：
我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。
1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作***胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。