设备FPC板，软性电路板，按键FPC板，深圳FPC软板工厂
FPC材质的厚度 a、 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶； e、 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 2 FPC尺寸公差和极限尺寸 a、 外形尺寸公差：&plu***n;0.2mm。 b、保护膜开窗相对外形公差：&plu***n;0.30mm； c、 保护膜开窗孔径，孔位：&plu***n;0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为&plu***n;0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为&plu***n;0.03mm； e、 金手指长度尺寸公差：对外形&plu***n;0.30mm。 f、 FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：&plu***n;0.10mm； g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为&plu***n;0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：&plu***n;0.3mm； i、 FPC厚度公差：&plu***n;0.03mm； j、 钢模中隙孔孔径***小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距***少留0.4mm，数控钻孔***小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）； m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度***好≥0.90mm； o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值***好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。 3 FPC厚度标注 单层板厚度一般标0.10&plu***n;0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15&plu***n;0.05mm。 4 尺寸标注 4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“
”来表示控制尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些***孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的***尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到&plu***n;0.5mm。 4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。 5 ***标记的设计 5.1 ***标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把***标记做成焊盘或者
2 机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在&plu***n;0.10mm；为了提***率，多层FPC焊接的地方，***好做成***孔，不要做成***焊盘。 5.5.2 ***孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测***治具制作，在设计时候把***孔水平和垂直方向都设计成1.0mm或0.8mm的整数倍，且相应孔的直径为1.0mm或0.8mm. 5.5.4 设计FPC与LCD的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将FPC两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在***旁边的电极上加一横条焊盘。5.6 FPC焊盘设计 5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空FPC）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘***好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则***好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（P.TH）的标注。 5.6.2 对于两面露铜的焊盘，***好做0.3mm左右的PI上焊盘，可以防止折断； 5.6.3 把TCP焊接到FPC时，在pitch值一致的前提下，FPC上焊盘宽度应大于TCP的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。 5.8 补强板（加强板）的设计 5.8.1 根据需要或者***选择合适的厚度； 5.8.2 根据***输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的PET就不能过回流焊，而红褐色的聚酰***就是耐高温材料。 5.9 FPC外形图设计注意事项 5.9.1 画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面； 5.9.2 双层FPC外形图设计（外形图及参数要求参考附图b） a、 FPC弯折区域设计：FPC弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的PI层和COPPER层均可以去掉，以增加柔软性（图1中BENDED AREA即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘； b、双层FPC弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。c、 FPC弯折区背面PI层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强FPC热压端的强度，热压端电极背面需加PI层（补强层）。热压端电极热压于LCD后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，FPC弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面PI层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，W2－W1应该保持在0.40mm。 5.9.3 镂空板（开窗FPC）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c） a、 侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到FPC边上的距离≥0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空FPC时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在PCB上留足够的空间，保证镂空FPC顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路） b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度≥0.30mm，也可以把上下窗 口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm； c、 为了防止破孔，***孔的孔边距、孔到窗口的距离要≥0.40mm，如果没有特殊要求，***孔一般做非金属化孔，标注（N.P.TH）； d、开窗离顶部的距离≥0.80mm。 a、 a、 多层板FPC上连接热压到LCD 的FPC的I/O口焊盘pitch与FPC上pitch一致，但是焊盘宽度***好比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端***好超出0.2～0.3mm，这样在焊接时比较容易对位； b、接地焊盘要镀Au，厚度0.075um～0.125um；c、 确定FPC外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和EMI； 5.9.6 标注开模图尺寸时，通常采用边***和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边***法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心***法也可采用边***法来标注尺寸。但是FPC两端的I/O口***好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于FPC边***公差太大而引起错位，造成无法装配。例图分别见图f和图g。 FPC热压上LCD后，为了防止FPC折断，***好能压0.20mm的PI上台阶，如果FPC不需要弯折，可设计PI不上台阶， 8 FPC布线设计中应注意的问题 8.1 一般要求 a、 线宽≥0.12mm，特殊情况下可到0.10mm； b、线PITCH≥0.22mm，特殊情况下可到0.20mm； c、 走线尽可能避免直角拐角，通常建议用45°角拐角； d、线边距≥0.20mm；元器件边缘与FPC边缘≥0.50mm； e、 过孔焊盘尺寸Φ≥0.50mm；过孔孔径Φ≥0.25mm，过孔之间焊环间距≥0.10mm； f、 电源线和地线宽度≥0.15mm，特殊情况下为0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流； g、若FPC须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜（copper），铜铂边缘距走线为≥0.2mm，距元器件边缘为≥0.4mm（特殊情况下可作适当调整），敷铜网眼设定为0.2×0.2mm2（也可不设敷铜网眼）。数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰； h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输***，影响时序； i、 整体走线尽量均匀，美观，合理。 8.2 丝印标注规定： a、 IC位号用“U1、U2、U3??”标注位号； b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等标注位号； c、 若I/O口须焊CONNECTOR，则用CNn（n＝1、2、3??）标注位号； d、跳线焊盘用Jn（n＝1、2、3??）标注位号； e、 元器件的丝印标识位号，***脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便***T后检查和返修。七色灯的标注***好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注1、2、3、4还是不够清楚。 8.3 在FPC上表面（或下表面）走线层上用丝印标注FPC型号及版本号8.4 对于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走线层上（通常在元件区的两个对角上）设计MARK点，一般MARK点设计成直径0.5mm～1.0mm的单层圆形焊盘。而对于带connector的FPC，connector附近要加两个用于connector的***T时候使用的mark点。 注：字体一般用“Arial”字体，字体高度3.00mm，特殊情况除外。 8.8 双层FPC的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区***好在1mm以上。 8.9 CABLE FPC在FPC外形拐角处线边距尽可能大，***少大于0.3mm；如果有空间可以在FPC外形拐角处设计一小块焊盘来保护FPC，防止在弯折时FPC被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使CABLE FPC硬度增大，弯折性能变差。 8.10 为了减小ESD干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点： a、 地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路； b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果； c、 如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8cm； d、IC的晶振电阻应尽可能靠近IC，而且与IC的连线不要交叉和打过孔； e、 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线； f、 如果电路较复杂（尤其是多层板），可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间***好能有一条地线隔开； g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、IC的时钟输入端和LED的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路； h、为了降低EMI，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。
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