***FPC板，美容FPC软板，面膜设备FPC板，深圳FPC软板生产商
一、FPC外形和孔加工的技术
目前批量加工FPC使用***多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度，特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，一般是与冲切法组合使用。 使用目的分类有FPC外形加工、FPC钻孔、FPC槽加工及有关部位的修整等。形状简单精度要求不太高的都是采用一次性冲切加工。而对于精度要求特别高的、形状复杂的基板，若用一副模具加工效率不一定达到要求的情况下，可以分几步进行加工FPC，具体的例子如插入狭小节距连接器的插头部位和高密度安装元件的***孔等。 二．FPC导向孔 又称***孔，一般孔的加工是***的工序，但必须有和线路图形之间进行***的导向孔。自动化工艺是利用CCD摄像机直接识别***标记进行***，但这种设备费用高，适用范围有限，一般不使用。现在使用***多的方法还是以柔性印制板铜箔上的***标识为基准钻***孔，这虽然不是新技术，但可以明显地提高精度和生产效率。 为了提高冲切精度，使用精度高且碎屑少的冲孔法加工***孔。 三、FPC冲切 冲切是用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上进行孔和外形加工。现在模具多种多样，其他的工序有时也使用模具。 四、FPC铣切加工 铣切加工的处理时间是以秒为单位，非常短，成本也低。制作模具不但价格高而且要有一定的周期，很难适应急件的试制和设计更改。数控铣切加工的数控数据如果和CAD数据一起提供就可以立即进行作业。每一个工件的铣切加工时间长短直接影响加工成本的高低，时间长加工成本也高，所以统调加工适用于价格高量少或试制时间短的产品。
FPC定义及分类
挠性印制电路板作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，它作可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性负责制电路板的功能可区分为四种，分别为引脚线路、印制电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、***器械、军事和航天、消费性民用电器及汽车等范围。 随着微电子技术日新月异，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。推动其发展的主要是大众化消费类电子产品，如：电子计算机用的驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品。特别是高密度互连结构（HDI）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发展。 定义： （1）挠性印制板Flexible printed circuit board（俗称柔性线路板） 在IPC-TM-650中对挠性电路的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路，可以覆盖层，也可以没有覆盖层。
（2）刚挠印制板（俗称软硬结合板） 刚挠结合印制板，它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和个或多个挠性区。 挠性电路的特性： 挠性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）挠性电路体积小，重量轻，挠性电路板***初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的***解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导恨线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）挠性电路可移动，弯曲，扭转：挠性电路可称动，弯曲，扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为***终产品功能的一部分。 3）挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性：挠性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）挠性电路具有更高的装配可靠性和产量：挠性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电了封装上常用的焊点，中继线，底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）挠性电路可以进行三维互连安装：许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常占据不止一个面，这样应需要三维的互连结构进行互连。挠性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）挠性电路有利于热扩散。平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 分类： （1） 按线路层数分类 A． 挠性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简单，制作方便，其质量也***容易控制； B． 挠性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； C． 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 挠性多层印制板又分为分层型挠性多层印制板和一体型挠性多层印制板。
分层型挠性多层印制板：指线路层局部是分开的，不粘合 在一起，有利于弯曲，折叠。 一体型挠性印制板：指线路层与层完全粘合在一起 。 （2） 按物理强度的软硬分类 A． 挠性印制板 B． 刚挠印制板 在具体的应用中，又出现了经济型刚挠印制板。所谓经济型刚挠印制板是指挠性印制板与刚性印制板不是用粘结材料粘结成一体，也不是用接插件连接成一体，而是用焊接的方法装配成一体。这种焊接的方法有热压焊接方法、手工拖焊方法等。 （3） 按基材分类 A． 聚酰***挠性印制板：基材为聚酰***的挠性印制板。 B． 聚酯型挠性印制板：基材为聚酯的挠性印制板。 C． 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板：基材为环氧增强的玻璃纤维聚酯膜。 D． 芳香族聚酰胺型挠性印制板：基材为聚酰胺纸的挠性印制板。 E． 陌生四氟乙烯介质薄膜：基材为聚四氟乙烯介质薄膜的挠性印制。 （4） 按有无增强层分类 A．无增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的板面上没有粘结硬质片材对其进行补强。 B．有增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的一处或多处，一面或两面粘接硬质片材。增强增强层的目的，通常是增加机械强度，足以支撑较重的元器件，或形成平整的面，有利于装配。 （5） 按有无胶粘层分类 A．有胶粘层挠性印制板：就是通常所说的挠性印制板，在导体层与绝缘基材和覆盖层之间是通过粘结层连接起来。 B．无胶粘层挠性印制板：是指彩铜箔与基材之间雪胶粘层的覆铜板而制成的挠性印制板。无粘接层的挠性印制板可大大提高动态弯曲次数。 （6） 按线路密度分类 A．普通型挠性印制板：指常规线路密度和孔径的挠性印制板。 B．高密度型挠性印制板：高密度挠性印制板是一种超细线距的新型挠性印刷线路板。 TechSearch International定义HDI电路为：节距小于8mil（200um），孔径小于10mil(250um)。超HDI ——HDI的一个分支，是指节距小于4mil(100um)，孔径小于3mil(75um)的精细线路。
构成FPC柔性印制板的材料 柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰***(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰***薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰***用黏结片就不一样，聚酰***基材的黏结片有环氧类和***类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰***覆铜箔板，耐化学***性和电气性能等更佳。 由于***黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰***材料，因为与聚酰***基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度***常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 ***类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰***材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的***种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰***材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰***薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
深圳市广大综合电子有限公司是一家***从事柔性线路板（FPC）设计、制造、销售、一站式服务企业。主要生产电容屏FPC、单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板、手机FPC、FPC排线、LCD屏FPC、TP屏FPC等。承接来图加工、来样加工、FPC打样，提供在线报价。