Cu-ETP***及作用Cu-ETP
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Cu-ETP因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一些氧的铜，因而又称含氧铜。Cu-ETP有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。***量的杂质，特别是磷、***、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以***铜溶液为电解液。当电流通过后，阳极上不纯的铜逐渐熔解，纯铜便逐渐沉淀在阴极上。这样精制而得的铜;纯度可达99
Cu-ETP化学成分：
铜+银Cu+Ag：≥99.90
锡Sn：≤0.002
锌Zn：≤0.005
铅Pb：≤0.005
铅Pb：≤0.005
镍Ni：≤0.005
铁Fe：≤0.005
锑Sb：≤0.002
硫S：≤0.005
***As：≤0.002
铋Bi：≤0.001
氧O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
Cu-ETP物理性能：
抗拉强度σb (MPa)：≥275
伸长率δ10 (%)：≥5
伸长率δ5 (%)：≥10
Cu-ETP在含氢的的还原介质中易产生氢脆，俗称氢病，故不宜在高温370摄氏度以上温度还原介质中进行加工和使用：在低-250摄氏度以下，其强度会提高。
Cu-ETP是阴极重熔铜，其具有高的导电、导热性，良好的耐腐蚀性和加工性能，可以熔焊及钎焊。
Cu-ETP主要用作导电、导热和耐腐蚀元器件，如电线电缆、导电螺丝、壳体和各种导管及航空工业。
Cu-ETP,由于综合性能以及制造工艺等种种原因，传统高硅不锈钢中的硅含量多限制在3％～4％Si。如我国借鉴原苏联钢种而开发研GH-2(1Cr19Ni11Si4AlTi)，该不锈钢可用于强氧化性介质。此外尚有所谓的***钢(00Cr14Ni14Si4)，这是我国经典的用不锈钢。80年代国外一些公司突破了硅含量≤4％Si的局限，较具代表性的有加拿大Chemetics公司开发的Saramet和瑞典Sandvik公司开发的SandvSX。Saramet在浓H2SO4中的耐蚀性能小于0.1g/m2h，Sandvik?SX在浓H2SO4中的耐蚀性能小于0.1g/m2h。SandvikSX是极优良的高温浓H2SO4用不锈钢，在浓度＞80％的H2SO4中，耐蚀性能高于所有其他不锈钢，在98％浓H2SO4中耐蚀性能甚至高于传统的镍基耐蚀合金HastelloyC和Lewmet，使用温度可高达150℃。Sandvik?SX不仅耐蚀性能优良，而且具有良好的机械性能。