Cu-c1无氧铜能热处理硬度Cu-c1无氧铜
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Cu-c1是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
Cu-c1无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
Cu-c1板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏
Cu-c1化学成分：
P:0.002
Bi：0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力学性能：
抗拉强度：（σb,N/mm²）≥275
密度：8.9
Cu-c1物理化学性能：
A热性能
熔点：1082.5-1083摄氏度
热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）
比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）
B质量特性：
Cu-c120℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3
Cu-c1热加工与热处理规范：
退火温度：375-650摄氏度
热加工温度：750-875摄氏度
Cu-c1硬度：
室内温度：HBS35-45（M态），HBS85-95（Y态）
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