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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:
一是失去容量或容量变小;
二是轻微或严重漏电;
三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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故障特点 /电子元器件
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半导体器件损坏特点
二、三极管的损坏是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,正向电阻不太大(正常值),反向电阻足够大(正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况,“印刷电路权焊料切片”中心***于印刷电路板焊盘界面上,低共熔点焊料焊接轮廓内,高价IC回收,“焊料球切片”中心***引线焊球(lead solder ball)内,“元器件焊盘切片”中心***于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点,通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征,图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处,也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。
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