Asymtek Spectrum&Ogr***e; S-820B 全自动点胶机

• 产品信息
  • 品牌：Asymtek  
    型号： Spectrum&Ogr***e; S-820B
    状态：八成新
    其他：全自动点胶机
    产地：美国

Spectrum&Ogr***e; S-820B 点胶机

一、功能简介：Spectrum&Ogr***e; S-820B点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820B 提供了***的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择。 S-820B 系统可使用半导体封装的大多数胶体、工艺及基板。 S-820 可与 Asymtek 公司的大多数点胶头、点胶泵及阀轻松集成，其中包括 DispenseJet  DJ-9000 系列。

 二、机器特点：

Asymtek 的***过程控制功能已集成入 S-820B 平台，并为其带来***的性能：

 •流量控制（ MFC ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。

 •校准过程喷射（ CPJ ）采用重量控制来保证***的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。

 •飞行中喷射（ JOF ）是一项软件性能，用来驱动 DJ-9000 不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。 

•动态点胶控制（ DDC ）通过闭环伺服技术来提供***和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。 其它性能包括

•Fluidmove for Windows XP 软件易于编辑控制 

•获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化 

•自动模式识别系统用于***确定全局及局部基准 

•自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制 

•获 CE 认证的批量点胶防护设计 

三、推荐应用

•底部填充 

•BGA 焊球强化 

•芯片级封装 

•腔体填充 

•晶元粘贴

 •密封帽 

•芯片包封 

•非流动性底部填充

 •导电胶 

•生命科学

• 
  半导体点胶机

技术参数

产品特写图

质量保证

         每台设备到厂均有工程师点检***，并由维修组长审核，***检查外观新旧程度，不合格的均需翻新，凡出到客户的机器，均有维修报告书 ！                    

产品***前后对比图

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  • ***后
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