- 20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能
- 具有***的对应能力，
可对应0402～45×100mm元件
*□32mm以上需要安装专用吸嘴组件 - 对应大型基板、L尺寸
L510×W460mm - 多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15)
- 内置式割带器
机型对象基板贴装精度贴装效率元件供给方式元件种类对象元件可贴装高度电源规格供气源外形尺寸主体重量
| YS12F(型号:KKJ-000) |
| L50×W50mm～L510×W460mm |
| ***精度(μ+3σ)&plu***n;0.05mm/CHIP |
| 20,000CPH(本公司***佳条件) |
| 卷带、托盘供给 |
| 带式包装:106种(***大/换算成8mm卷带) 盘式包装:15种(***大/换算成JEDEC托盘) |
| 0402～45×100mm、含球电极元件※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件 |
| 15mm |
| 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V &plu***n;10% |
| 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
| L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外) |
| 约1,370kg(装配ATS15时。) |