长期供应：雅马哈贴片机，JUKI贴片机，三星贴片机，松下贴片机，西门子贴片机，富士贴片机，BTU回流焊，Lascan 3D锡膏测厚仪，ASYMTEK点胶机，欧姆龙AOI，SAKI牌AOI，岛津X-ray等***T设备。王生：18565812081
机种名 CM232-M :
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择***佳模块。
XY驱动高速化提高生产率
使用XY驱动高速化的高速贴装头（12吸嘴)，可提高以往机种13％的生产率。
实现了从微小芯片到□12mm元件的进一步高速贴装。
泛用8吸嘴直接托盘对应
泛用贴装头（8吸嘴）作为新功能可以搭载直接托盘供料器，实现了托盘元件的高速贴装和***大尺寸托盘对应。
台车的小型化提高了单位面积生产率
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列,CM602,CM212的互换性优良
机种名 CM232-M
型号 NM-EJ***C
基板尺寸（mm） L50×W50 L400×W250
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.045s/芯片(A-2型)
贴装精度 &plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸（mm）0402芯片*6 L12×W12
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.058s/芯片(A-0型), 0.45s/QFP（D-0,D-2,D-3型）
贴装精度 &plu***n;50μm/芯片、&plu***n;35μm/QFP &plu***n;50μm/QFP ＜24 mm（Cpk≧1）
元件尺寸（mm） 0603芯片 L32×W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.75s/QFP(E-1型,E-2型)
贴装精度 &plu***n;35μm/QFP (Cpk ≧1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 L100×W90
基板替换时间 4.0 s (基板背面无贴装的条件时)
电源 *1 三相AC 200 V、2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa150 L /min(A.N.R.)
设备尺寸（mm） W 2150 × D 2175*3 × H 1430*4
重量 *5 2500 kg
机种名 CM232-M :
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择***佳模块。
XY驱动高速化提高生产率
使用XY驱动高速化的高速贴装头（12吸嘴)，可提高以往机种13％的生产率。
实现了从微小芯片到□12mm元件的进一步高速贴装。
泛用8吸嘴直接托盘对应
泛用贴装头（8吸嘴）作为新功能可以搭载直接托盘供料器，实现了托盘元件的高速贴装和***大尺寸托盘对应。
台车的小型化提高了单位面积生产率
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列,CM602,CM212的互换性优良
机种名 CM232-M
型号 NM-EJ***C
基板尺寸（mm） L50×W50 L400×W250
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.045s/芯片(A-2型)
贴装精度 &plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸（mm）0402芯片*6 L12×W12
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.058s/芯片(A-0型), 0.45s/QFP（D-0,D-2,D-3型）
贴装精度 &plu***n;50μm/芯片、&plu***n;35μm/QFP &plu***n;50μm/QFP ＜24 mm（Cpk≧1）
元件尺寸（mm） 0603芯片 L32×W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.75s/QFP(E-1型,E-2型)
贴装精度 &plu***n;35μm/QFP (Cpk ≧1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 L100×W90
基板替换时间 4.0 s (基板背面无贴装的条件时)
电源 *1 三相AC 200 V、2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa150 L /min(A.N.R.)
设备尺寸（mm） W 2150 × D 2175*3 × H 1430*4
重量 *5 2500 kg
江苏上海***供应松下模组贴片机CM232/CM402/CM602
联系电话：18565812081