韩国减薄机-凯硕恒盛公司

立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A) 类型：滚子轴承

B) 电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B) 电机：微步进给电机

C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A) 制造商：Parker Hannifin Co.

B) 控制器：SX Indexer/Drive

C) 显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW

B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)

C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D) 水箱容量：200L

E) 冷凝器：0.5kw

F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)

设备重量：1，400kg

硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。

2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话，减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变，韩国减薄机，尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！