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仅有横截面X射线检测技术,例如:X射线分层法,能够克服上述条件的制约。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力,通过对焊盘层焊接点的聚焦,能够揭示出BGA焊接点的连接情况。在同样的情况下,采用X射线设各所获得的图像中,实际情况可能被隐藏掉了,芯片回收,从而不能够反映出真实的情况。
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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),显卡芯片回收,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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PBGA 封装的优点:
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃,PCB 板的约为17ppm/cC,两种材料的CTE 比较接近,因而热匹配性好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、成本低;
4、电性能良好。PBGA 封装的缺点:对湿气敏感,不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
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