国产减薄机-北京凯硕恒盛(图)

立式减薄机IVG-200S设备结构

1．构成

1）磨盘主轴系统

2）工件盘主轴系统

3）进给系统

4）控制系统

5）辅助设备

2。规格

1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：较大Φ250mm

3）速度和功率：

砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机

工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?

1.提高芯片的散热性能要求

在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产***，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求

通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高，要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。

通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。

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立式减薄机IVG-200S

设备概述：

名称: 立式减薄机

型号: IVG-200S

该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，国产减薄机，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。