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绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，***每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC 塑料封装和从引脚等缝隙***IC 内部，产生IC 吸湿现象。在***T 过程的加热环节中，进入IC 内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC 器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB 板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033 标准，在高湿空气环境暴露后的***D 元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10 倍时间，才能***元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH 以下的干燥环境中。
（3）其它电子器件如：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、***T 胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件、各种需防潮的电子器件等，均会受到潮湿的危害。
（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB 封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU 等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。潮湿的危害对电子工业的品管和产品的可靠性提出造成了严重的问题。必需按IPC-M190 标准进行干燥处理。
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。
1、 晶元或晶粒半成品处于开封状态、薄膜,场效应晶体管-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2、 光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
3、 PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡；
4、 IC(包括QFP/Ball Grid Array/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
5、, 可以解决以上产品受潮问题