诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?
诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?
根据制造工艺的要求来讲,目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求,因此,在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么,关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?
1.提高芯片的散热性能要求
在集成电路中,由于硅基体材料及互联金属层存在电阻,在电流的作用下,芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中,由于部分热量的产生,使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高,基体层之间的热差异性加剧,这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产***,这是芯片损坏的主要原因之一。因此,只有通过减薄机对晶片背面进行减薄,才可以降低芯片热阻,有效提高芯片的散热性能,从而降低了芯片破损的风险,提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求
通过对晶片减薄工艺后,使其更加有利芯片分离,在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内,大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高,要想得到高质量的超薄芯片,我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。
通过以上两点可以得出,只有通过减薄机对晶片减薄,才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求,这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。
想要了解更多,赶快拨打图片上电话吧!!!





立式减薄机IVG-200S
设备概述:
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构,工作时磨盘与工件盘同时旋转,磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,磨盘采用杯式金刚石磨盘,不但加工精度高,而且加工效率很高,为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序,简单操作
易于操控
应用领域
硅片,新韩减薄机,碳化硅片,蓝宝石晶圆,金属,陶瓷,
碳,玻璃,塑料,复合材料
想要了解更多,赶快拨打图片上电话吧!!!
新韩减薄机-凯硕恒盛由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。新韩减薄机-凯硕恒盛是北京凯硕恒盛科技有限公司()今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:王工。同时本公司()还是从事外圆磨床,三销轴外圆磨床,数控外圆磨床的厂家,欢迎来电咨询。