









东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年,一直专注于流体控制自动化工艺领域,是一家集研发,生产,销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件,微孔精度可达0.025以内,真圆度,同心度0.002以内,替代了国内外知名品牌(ASYMTEK,VERMES,AXXON等)点胶阀的配件,产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中,积累了大量的实际应用经验,产品的品质已几乎可以媲美国际品牌,在国内多家同行企业的评估中,彰显了明显的品质优势!
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随着我国市场的迅速发展,我们曾引以自豪的低人工费用、古板的手工方式已慢慢成阻碍公司发展的瓶颈,可否采纳点胶机已成分辨一家公司是否具备市场竞争力和可否可持续发展、且也是能否得到国际跨国公司业务的判断规范之一。
点胶机行业的发展越来越快,出现了大多的商品如自动点胶机、灌胶机等,这种基本是运用的频率比较高的商品,在点胶机行业占据了大多的市场。
近几年因为行业的运作,行业上也发现了各色各样的东莞灌胶机商品,造成购买者不知道如何选购,运用年限也不能达到自己想要的效果。
东莞灌胶机在不同的形式下,运用年限会有很大的改变,一般来说,影响东莞灌胶机运用年限的理由有许多,大家应该记着在日常运用东莞灌胶机的时刻重视这类事项,才可以将东莞灌胶机的运用年限增长。
东莞灌胶机的加工格外关键。近几年,ASYMTEK配件厂,一些小加工厂采用小的东莞灌胶机为加工机器,且加工时用低端的结构为材料,以假乱真,加工水准也远远保守。
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1根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
3针头大小目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,ASYMTEK点胶机配件厂,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
普通点胶使用半自动点胶机(比如脚踏控制),精1确***划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能,点胶机更多起到控制胶水的作用,其他功能可以借助自动化机械手实现。点胶精度,每个工件的点胶量。
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涂胶工艺也是一项技术活,我们在涂胶过程中也常常会遇到这样那样的问题。贴片胶的涂布工艺多种多样,一般常采用的方式是胶印和点涂:
点涂工艺。所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指1定区域。压力和时间是点涂的重要参数,它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化,改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位,贴片胶覆盖在电路板焊盘上,会引发焊接不良。
拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如:减少电路板与喷嘴之间的距离,采用直径较大的喷嘴口和较低的气压,有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况),则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降,结果导致流速降低,从而改变胶点尺寸。
胶印工艺。所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指1定区域。虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处,但属于2种不同的生产工艺。与后者相比,胶印工艺有这样一些特点:
①能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至127~254μm的PCB板,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在50μm±0.2μm范围内。
②可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小,不同形状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等单数相关而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按顺序将胶水置于PCB板上,点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多,点胶所需时间越长。
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