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对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂漏印(Paste Screening)上取样测试和使用X射线进行装配后的***终检验,以及对电子测试的结果进行分析。﹨
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CBGA(陶瓷焊球阵列)
封装CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史***长。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和校状焊点。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步,回收内存卡,它实现了器件更小、引线更多,以及优良的电性能,另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能,以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。
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