***T贴片机富士XB00785 BALL SCREW 现货日本原装全新
富士贴片机CP643 |
PCB尺寸：457mm×356mm |
贴片精度：±0.1mm |
贴片速度：0.09sec/chip |
富士贴片机CP743
PCB尺寸：457mm×356mm
贴片精度：±0.066mm
贴片速度：0.068sec/chip
贴片站位：70+70
富士贴片机cp65
年份2000年
贴片范围0402-24mmQFP
料站位70+70
贴片速度0.12
XP242/243 Y轴丝杆 DNSY3603 W2515-64PGK-C5Z BALL SCREW
XP242/243 Y轴丝杆 GFSY3310 W2515-235PGK-C5Z BALL SCREW
XP242E/243E Y轴丝杆 GFSY3102 W2513-233PGX-C5Z BALL SCREW
XP143 Y轴丝杆 DNSY1332 W2509-293PGX-C5Z
XP142/143 Z轴丝杆 ADNPH8540
XP143 Z轴丝杠 GFPH2540 W1200-317PGX-C5Z
CP6 Y轴丝杆 WSY0021 W3208-384PX-C3Z
CP6 X轴丝杆 WSX4021
现货查询：上海曼鲁精密工厂技术有限公司 刘小姐13918201538
***T生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 2. 混装工艺 ① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插） ② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可 三． ***T工艺设备介绍
上海曼鲁精密工程技术有限公司
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