| 机器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S |
| 悬臂数量 | 4 | 4 | 3 | 2 |
| 贴装性能 | ||||
| IPC 速度 | 125,000 cph | 105,000 cph | 78,100 cph | 52,000 cph |
| SIPLACE 基准评测 | 150,000 cph | 125,000 cph | 94,500 cph | 64,000 cph |
| 理论速度 | 200,000 cph | 170,500 cph | 127,875 cph | 85,250 cph |
| 机器尺寸 | ||||
| 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 |
| 贴装头特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar |
| 元器件范围 | 0201(公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201“- 200 x 125 mm |
| 贴装准确性 | &plu***n; 36 μm/3σ |
&plu***n; 41 μm/3σ (C&P) |
&plu***n; 22 μm/3σ |
|
&plu***n; 34 μm/3σ (P&P) |
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| 角精度 | &plu***n; 0,5°/3σ | &plu***n; 0,4°/3σ (C&P) | &plu***n; 0,05°/3σ |
| &plu***n; 0,2°/3σ (P&P) | |||
| ***大元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm |
| 贴装力 | 1,3 - 4,5 牛顿 | 1,0 - 10 牛顿 | 1,0 - 15 牛顿 |
| 传送带特性 | ||||
| 传送带类型 | 单轨, 灵活双轨 | |||
| 传送带模式 | 异步, 同步, ***贴装模式(X4i S) | |||
| PCB 格式 | 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | |||
| 50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S) | ||||
| PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制) | |||
| PCB 重量 | ***大3 kg | |||
| 元器件供应与供料 | ||||
| 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块 | |||
| X4i S: 148 个8 mm X供料器模块 | ||||
| 供料器模块类型 |
SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M |
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| SIPLACE X供料器 | ||||
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Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块 |
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| 质量评级 | ||||
| 拾取率 | ≥ 99,95% | |||
| DPM 速率 | ≤ 3 dpm | |||
| 照明等级 | 6 级照明度 | |||