影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时,由于磨料分布不均匀,使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样,所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨,从而确保硅片厚度的一致性,韩国减薄机加工,同时也让硅片厚度公差得以缩小,具体要研磨多久才进行翻车专***为适当,是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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立式减薄机IVG-200S设备结构
1.构成
1)磨盘主轴系统
2)工件盘主轴系统
3)进给系统
4)控制系统
5)辅助设备
2。规格
1)砂轮尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm
2)加工尺寸:较大Φ250mm
3)速度和功率:
砂轮:3,000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机
工件:200rpm (无级可调) 0.75kW 齿轮电机
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重复度:0.001mm
7)研磨范围:200mm
8)进给率:0.1μm-1000μm/sec
立式减薄机IVG-200S设备特点
1.操作简单
该设备采用PLC控制系统,通过简单的培训,操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下,熟练操作设备。当设备出现故障时, 屏幕向导会提示出错编码,易于排除故障。
2.设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想,保证操作加工的安全。
3.保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,保证长时间的加工精度。
4.各轮***驱动
磨盘及工件盘均采用***的电机,分别采用变频或伺服控制,转速可任意调整,且控制简便。
5.冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统,冷却水可循环使用,即节约成本,又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。


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