举办时间： 2018年2月27日-3月1日
举办地点：美国加利福尼亚
San Diego Convention Center
举办周期：一年一届
展出面积：50000 平方米
展品范围
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB ***及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件 ，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
展会简介
该展是美国及北美地区***具***、规模***大的线路板及电子组装技术的***展会，在国际上具有较大的影响力。由***的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2016年该展会有来自世界各地的465家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名***观众参观该展览会。世界***的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的******企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。