近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断降低。目前的电子产品广泛采用大规模的集成电路，如果没有专门的静电防护，轻则引起芯片复位、数据丢失、关机等现象，重则击穿芯片造成***性***，给我们的日常生活带来不必要的麻烦和经济上的损失！因此为保证整个系统有较好的ESD防护能力，外部ESD防护器件是必不可少的。芯导半导体生产投放市场的ESD静电二极管系列很好地在静电防护领域起到保护：
============================================================================
规格系列：由于ESD静电二极管选型多以封装为主ESD放电二极管有SOD-323封装、SOD-523封装、SOD-882封装、DFN-1006封装、DFN-1006BP封装、DFN-1006DN封装、SOD-882封装、SOD-923封装、SO-08封装、SOP-14封装、SOP-16封装、SOT-23封装、SOT-25封装、SOT-26封装、SOT-143封装、SOT-323封装、SOT-353封装、SOT-363封装、SOT-553封装、SOT-563封装、DSON-10封装、MSOP-08封装、DFN2010P8封装、DFN2510P10封装、DFN2626P10封装、EMI系列、高分子ESD静电二极管系列、SOD-123封装、DFN0603(0201)封装、SO-06封装、SOT-363封装、DFN2510封装等规格系列。
=============================================================================
DFN1006封装常用型号：
PESDLC2FD3VB;
PESDUC2FD3V3U;PESDUC2FD3V3B;PESDUC2FD5VU;PESDUC2FD5VB;PESDUC3FD5VU;
SC70-5L封装常用型号：
***F3.3.TCT
SOT-23-6封装常用型号：
SRV05-4.TCT;ESDSRV05-4
SOD-882封装常用型号：
LESD8D5.0T5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3T5G;LESD8D12T5G;LESD8B5.0ST5G;
LESD8L5.0CTG5;LESD8L3.3CT5G;LESD8L5.0T5G;LESD8L3.3T5G;
ESD静电二极管SOD-882封装：--LRC品牌
LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8D5.0T5G;LESD8D3.3T5G;LESD8D12T5G;
LESD8B5.0ST5G;LESD8L5.0CT5G;LESD8L3.3CT5G;LESD8L5.0T5G;LESD8L3.3T5G;
ESD静电二极管SOD-923封装：--LRC品牌
LESD9D3.3T5G;LESD9D5.0T5G;LESD9D12T5G;LESD9D3.3CT5G;LESD9D5.0CT5G;
LESD9B5.0ST5G;LESD9L5.0CT5G;LESD9L5.0T5G
SOD-323封装代表型号：
TUSD03FB;TUSD05FB;TUSD08FB;TUSD12FB;TUSD15FB;BV05C;BV03C;BV08C;TUSD24FB;
BV12C;BV15C;BV24C;SD03C;SD05C;SD08C;SD12C;SD15C;SD24C
SOT-23-6封装代表型号：
SRV05-4;***712;NUP2105LT1G
DFN2510封装代表型号：
RCLAMP0524P:***712;ULC0544P;RCLAMP0522P;
SOP-8封装代表型号：
SLVU2.8-4;SLVU2.8-8;SLVU2.8
SOT-143封装代表型号：
SR05;SR3.3 TCT