国产半导体减薄机-凯硕恒盛公司

立式减薄机IVG-200S设备特点

1．操作简单

该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，国产半导体减薄机，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。

2．设计安全

该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。

3．保证精度

磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。

4．各轮***驱动

磨盘及工件盘均采用***的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。

5．冷却水循环使用

冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。

减薄机设备组成

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。

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减薄机的介绍

相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易破损， 同时还可以提高生产效率。

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