光学镀膜设备

  磁控溅射系统在阴极靶材的背后放置100～1000Gauss强力磁铁,光学镀膜设备真空室充入011～10Pa压力的惰性气体(Ar),作为气体放电的载体。光学镀膜设备在高压作用下Ar原子电离成为Ar+离子和电子,,电子在加速飞向基片的过程中,受到垂直于电场的磁场影响,使电子产生偏转,被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,电子以摆线的方式沿着靶表面前进,在运动过程中不断与Ar原子发生碰撞,电离出大量的Ar+离子，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,光学镀膜设备摆脱磁力线的束缚,***终落在基片、真空室内壁及靶源阳极上。而Ar+离子在高压电场加速作用下,与靶材的撞击并释放出能量,导致靶材表面的原子吸收Ar+离子的动能而脱离原晶格束缚,呈中性的靶原子逸出靶材的表面飞向基片,并在基片上沉积形成薄膜。
    简单说：真空溅镀室先由高真空泵抽至一定压力之后，光学镀膜设备通过恒压仪器或质量流量计向溅镀室内充入惰性气体（如***气）至一恒定压力（如2×10-1Pa或5×10-1Pa）后，在磁控阴极靶上施加一定功率的直流电源或中频电源，在正负电极高压的作用下，阴极靶前方与阳极之间的气体原子被大量电离，产生辉光放电，电离的过程使***原子电离为Ar+离子和可以***运动的电子，在高压电场的作用下，光学镀膜设备电子飞向阳极，而带正电荷的Ar+离子则高速飞向作为阴极的靶材，并在与靶材的撞击过程中释放出其能量，获得相当高能量的靶材原子脱离其靶材的束缚而飞向基体，于是靶材粒子沉积在靶对面的基体上形成薄膜。
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