重庆切普电子技术有限公司位于重庆经开区微电子产业园区，公司技术骨干拥有在大型企业多年从事光电技术、微电子技术、微电路设计和加工的丰富经验和多年的技术积累，研发和生产技术力量雄厚，公司建有1000多平米的净化厂房，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。
公司在薄膜陶瓷方向主要有以下产品：
一、光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、LD载体、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片，适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。
陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选；
载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶硅、铁氧体系列；
金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等
最细金属条宽：0.02mm
最小线条间距：0.02mm
最小加工尺寸：0.2×0.2mm；
金属化方式：单面、双面、侧面；
二、微波芯片电阻（有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、耦合器基片、衰减器基板等；标准的方块电阻值：50/100欧姆、1K/1.8K欧姆，最高精度可达±0.5%，电阻TCR小于50PPm/℃，应用频率在18GHz以上。
三、各类厚薄膜陶瓷电路基板、微波基板、MCM电路基板等。
我公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，采用国内最先进的微电子加工技术，产品精度高、可靠性高，应用范围广泛，可满足不同用户各种环境下的使用要求。“服务至上，质量第一”是我们对广大客户永远的承诺。