晶片减薄砂轮厂家-北京凯硕(图)

减薄机设备组成

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。

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立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A) 类型：滚子轴承

B) 电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B) 电机：微步进给电机

C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A) 制造商：Parker Hannifin Co.

B) 控制器：SX Indexer/Drive

C) 显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW

B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)

C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D) 水箱容量：200L

E) 冷凝器：0.5kw

F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，晶片减薄砂轮厂家，100(W) x 950(D) x 1，976(H)

设备重量：1，400kg

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话，减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变，尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

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